微細加工の受託サービス

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を
行っております。

EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、
デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。

BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、
必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。

【特長】
■フォトマスクが不要
■デバイスパターンの変更が容易
■100nm以下の超微細パターンの形成が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を
行っております。

小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模
生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。

ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、
多様なご要望にお応えいたします。

【特長】
■□300mmの大型基板に対応
■丸基板はφ12インチまで対応可能
■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）