東北大学技術：半導体パッケージ：T20-454

半導体パッケージ、特にモバイル用途で主流のFan-out Wafer Level Package(FOWLP)工法では、封止樹脂の流動で実装された部品が動き、規定位置からずれた状態で封止樹脂が硬化し、部品との配線不良が発生する「ダイシフト」という課題がある。またフレキシブルディスプレイのようなデバイスにおいても、デバイスを湾曲させた時に実装した部品がずれてしまうという課題がある。前記課題を解決するべく、本発明は特殊なアンカー層を実装部品下部に取り入れ、また特殊な製造工程を採用することで、ダイシフトの無い半導体パッケージの製造を可能とした半導体パッケージの製造方法及びその半導体パッケージに関する発明である。本発明により、ダイシフトが無く、高集積な半導体パッケージの製造が期待でき、さらにはフレキシブルディスプレイやウェアラブルデバイスへの応用が期待できる。 （詳細を見る）