【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板材料、プロセス技術はんどうたい

■　講師
　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30）
１． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏
２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏
３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏
■　開催要領
日　時 ： ２０２３年９月１２日（火）　１０：１５～１６：１５
会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 ： ※一部パンフレットで聴講料が誤って記載されておりました。正しくは下記の通りです。
1名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）　
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕 （詳細を見る）

■　講師
１． 豊橋技術科学大学　総合教育院(電気電子情報工学系(兼))　教授　博士(工学)　武藤 浩行 氏
２． (株)エスケーファイン　取締役　開発部長　浅野 忠克 氏
３． 横浜国立大学　大学院環境情報研究院　准教授　博士(工学)　飯島 志行 氏
■　開催要領
日　時 ： ２０２３年９月１４日（木）　１０：３０～１６：１５
会　場 ： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 ： 1名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）　
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕 （詳細を見る）