株式会社技術情報協会
最終更新日:2023-07-18 13:51:04.0
【セミナー8/25】セラミックス焼結体の微構造分析と焼結プロセスの予測せらみっくす
基本情報【セミナー8/25】セラミックス焼結体の微構造分析と焼結プロセスの予測
■ 講師
千葉工業大学 工学部 機械工学科 准教授 博士(工学) 原 祥太郎 氏
■ 開催要領
日 時 : 2023年8月25日(金) 10:30~16:30
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
【セミナー8/25】セラミックス焼結体の微構造分析と焼結プロセス
■ 講師
千葉工業大学 工学部 機械工学科 准教授 博士(工学) 原 祥太郎 氏
■ 開催要領
日 時 : 2023年8月25日(金) 10:30~16:30
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕 (詳細を見る)
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