株式会社技術情報協会
最終更新日:2023-06-29 13:50:59.0
【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例はんどうたい
基本情報【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例
■ 講師
(株)日立製作所 研究開発グループ 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部 主任研究員 博士(工学) 篠田 和典 氏
■ 開催要領
日 時 : 2023年8月9日(水) 10:30~16:30
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例
■ 講師
(株)日立製作所 研究開発グループ 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部 主任研究員 博士(工学) 篠田 和典 氏
■ 開催要領
日 時 : 2023年8月9日(水) 10:30~16:30
会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕 (詳細を見る)
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