【技術情報+導入事例資料】OEE向上とCT短縮を実現するIH自動はんだ付け装置『S-WAVE』

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、
非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。

周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。
品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。
＊φ0.3～1.5mmの端子に対応

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＜　はんだ付けによくあるお困りごと　＞
　◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担…
　◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある…
　◎歩留まりの改善を行いたい…
　◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい…
　◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい…
　◎技能者育成と品質の両立が困難…
⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！

★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。

非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。
周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。

また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、
現在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。

【特長】
■非接触狭局所ヒーティング
■周囲のはんだ部を再溶融させることがない
■定量はんだを実現
■狭局所的なヒーティングを実現
■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能
■消耗部品はほぼ無い
■φ0.3～φ1.5までの端子に対応
■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現)

※詳しくはPDF資料をご覧ください。 （詳細を見る）

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。
(コテ残りや槽残りなどが無縁)
CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。
(廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。)

＜特長＞
■消耗品が少ない為、省エネルギー
■非接触狭局所ヒーティング
■下からはんだ付け可能
■省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧ください。 （詳細を見る）

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも
1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。

【特長】
■φ0.3～1.5mmの端子に対応
■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献
■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、
　お問い合わせフォームよりご連絡ください。 （詳細を見る）

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも
1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。

【特長】
■φ0.3～1.5mmの端子に対応
■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献
■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能
■廃棄はんだを大幅削減

このような特徴を持った装置を是非ご自身の目でご確認ください。
 （詳細を見る）

IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。

当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。

「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、
「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。

＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください！

【掲載内容】
■S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化
■S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮
■S-WAVEの導入効果の事前検討
■お客様と目指す競争力

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）