株式会社アイテス
最終更新日：2023-01-12 17:17:50.0
FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！
今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。
パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや
MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の
断面観察・分析を高スループットで実現。
最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、
FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が
可能です。
【Helios 5 UCの主な特長】
■高速・大面積FIB加工
■低加速仕上げによるダメージ層低減
■Cryo-FIB加工
■3Dイメージング
■TEM試料加工の完全自動化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ
【解析・信頼性評価事業】 ■電子部品各種データ収集から故障解析までの解析・評価 ■研究開発・製造における原材料評価および特性評価 【検査装置開発事業】 ■太陽光パネル検査・測定器の開発・販売 【電子機器修理事業】 ■産業用機器およびパソコンの修理 【ウェハー加工事業】 ■ウェハー加工サービスおよび販売
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