わずか20秒でスキャンデータを取得「Leica BLK360 G2」

新製品の「Leica BLK360 G2」は、点群が活用される市場を大きく広げた前モデル「Leica BLK360 G1」同様、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。

写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。

【Leica BLK360 G2の特徴】
・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ
・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像
・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量
・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現
・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成
・USB-C および WiFi を介した高速データ転送 （詳細を見る）

ライカジオシステムズが取り扱う3Dスキャナーの導入事例をご紹介します。

東洋熱工業株式会社では、
2013年から3DレーザースキャナーとBIMの連携に取り組み、リニューアル案件における現地調査、現況図・施工図作成に至る一連の作業を大幅に効率化してきました。

さらに2018年、当社の3Dスキャナー「Leica BLK360」を追加導入。
これまで、工事が始まって天井を落とさないと現況把握ができなかった天井裏まで、工事開始前に3Dスキャンすることが可能になりました。

【事例概要】
■使用目的
　工事前の現況調査を行うことで、リニューアル工事の工期短縮を目指す
　※リニューアル案件では、天井を撤去してから計測・図面作成を行うため、工期が長くなってしまう傾向があった。
■使用機器
　Leica BLK360
■効果
・工事着工前の天井裏の現況調査を実現
・3Dスキャナー/BIM連携で「作業時間 75%短縮」を達成
・施工中・施工直後のチェックにもBLK360の活用領域を拡大

※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 （詳細を見る）

ライカジオシステムズが取り扱う3Dレーザースキャナー『Leica RTC360』の導入事例をご紹介します。

株式会社U's Factory様では、3Dスキャンで取得した点群データを活用することで、3Dモデル生成、各種図面作成に至るトータル時間を劇的に短縮できると判断。

そこで、当社の3Dレーザースキャナーを導入。

現場の状況に応じて各機種を好適に組み合わせながら、高精度な点群データを短時間で効率よく取得します。

【事例概要】
■使用目的
・既存施設の3Dモデル生成（現況図）に、点群データを活用することを発案
・土木分野・建築分野にも使える「高精度な」点群データ取得
■使用製品
・Leica Nova MS50
・Leica ScanStation C10
・Leica BLK360
・Leica GS18 T
・Leica RTC360
■効果
　複数の製品をそろえたことで、各機器の特性を活かしながら最適に組み合わせ、
　効率よく短時間で高精度な計測を行う体制ができた

※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 （詳細を見る）

『Leica HDSシリーズ』は複雑な立体構造を持つ対象を、高精度に計測できる３次元レーザースキャナー。インフラの経年劣化の状況や、文化財の細かな形状まで簡単に計測し把握することができます。

道路や建設関連だけでなく、文化財保護やニーズが高まっている既存インフラの修復まで、様々な場面での利用が広がっています。
今なら、実際の利用場面を特集した【活用事例集】を無料プレゼント中です！

【掲載概要】
■映画『ALWAYS三丁目の夕日'64』にて昭和街並みの再現
■文化財計測・仏教伽藍計測・遺跡計測（文化財関連の事例）
■道路構造物計測・橋梁計測・法面計測（インフラ関連の事例） （詳細を見る）

当資料では地上型3Dレーザースキャナーで実現可能な安全・確実な測定や
作業時間を短縮する方法、レーザースキャナーの特徴と利点を
分かりやすく解説しています。

3Dレーザースキャナーの仕組みをはじめ、利用方法や従来の測量方法と比べた
レーザースキャナーのメリットなどを掲載しています。

【目次】
■3Dレーザースキャナーってどんな仕組みなの？
■主な作業とデータの流れ
■取得したデータはどんな用途で使えるの？
■ライカジオシステムズ製品の特徴　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）