株式会社羽野製作所　事業紹介

当社は昭和25年創業以来、エレクトロニクス産業の発展の歴史とともに歩みを進め、
ご愛顧いただいている多くのお客様に喜んでいただく技術開発に取り組み、
着実な発展を遂げてまいりました。

今後も、ますます重要度を増すエレクトロニクス産業の分野において、
当社の開発部隊を含めた一貫生産体制に磨きをかけ、皆様のご要望に総合力で
お応えできるよう邁進する所存でございます。

また、地球環境へも配慮しつつ、さらに品質、価格、納期の観点からも皆様が
ご満足いただける製品をお届けできるように、創造力と熱意を持って取り組んで
まいります。今後とも皆様のご指導、ご鞭撻のほどよろしくお願いいたします。

【事業紹介（一部）】
■開発支援
■プリント基板設計
■プリント基板製作

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当社の事業である『開発支援』についてご紹介いたします。

デジタル・アナログなどの「回路設計」をはじめ、「ソフト開発」、
「機構設計」といった三位一体の開発支援体制を提供。

一括で相談出来るためきめ細やかな対応やフォローが可能です。

【開発支援体制】
■回路設計
■ソフト開発
■機構設計

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当社の『開発技術』についてご紹介いたします。

高精度、高分解能な「計測技術」をはじめ、「通信技術」、「電源技術」、
「表示技術」、「機構技術」など多分野に渡る技術力をご提供。

当社の先端技術を駆使し、オリジナルブランド製品開発を行っております。

【開発技術　一覧】
■計測技術
■通信技術
■電源技術
■表示技術
■機構技術

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当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。

「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの
基板設計に対応可能。

多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、
部品実装・組立、性能検査までを行っております。

【対応可能な基板設計】
■高速ディジタル
■ディジタル＆アナログ混在
■高電圧、大電流基板
■半導体検査装置向けパフォーマンスボード

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当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。

基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。

また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。

【基板の特長】
■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm
■層数：片面～30層
■最大サイズ：670×590mm
■板厚：0.1～5.0t
■最小穴径：Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板

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当社で行っている電子部品の調達などの『部品手配』についてご紹介します。

電子部品の調達は、国内、海外メーカの部品を調達。幅広い調達ルートにより、
短納期にお応えいたします。

電子部品以外の調達は、機構部品、線材、樹脂加工品など、様々な部材調達にも
対応し、抵抗、コンデンサ類などを標準在庫として保有しております。

【特長】
■電子部品の調達
・国内メーカ＆海外メーカ部品調達
・物件内容に応じた調達ルート構築
・幅広い調達網で迅速な対応が可能
・トレーサビリティ管理運営

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当社で行っている『部品実装（前工程・後工程）』についてご紹介します。

前工程・後工程ともに自社工場ラインは試作・少量・難易度の高い製品に
対応可能なラインを保有。

また、協力工場ラインは量産対応、中数量物件にも柔軟に対応できます。

【前工程　設備】
■はんだ印刷
・ジェット印刷
・メタルマスク印刷
■SMD実装
・SMDマウント
■リフロー
・リフロー装置

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当社で行っている『検査』についてご紹介いたします。

実装基板の検査として、「目視検査」、「画像検査」、「インサーキット・
テスタ」、「ファンクション検査」といった様々なレベルの検査が可能。

また、ファンクション検査機器など検査治具機器の製作も行っております。

【実装基板の検査】
■目視検査
■画像検査
■インサーキット・テスタ
■ファンクション検査

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