プリント基板反り修正装置 Warp-Recovery （ワープ・リカバリー）

『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び
加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。

プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。
チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の
双方で求められるシステムです。

また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン
エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【特長】
■インライン方式反り修正
■クリーンローラー搭載で埃塵を巻き込ませない
■省スペース設計・設置スペース全長3m
■加熱加圧ローラ＋加圧冷却ローラ採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ダイナトロン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される第38回
「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に
出展いたします。

当社ブースでは、基板設計から部品実装までをつなぐCAM主導型
エレクトロニクス製品をデモンストレーションを交え展示予定です。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【展示会概要】
■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金)
■時間：10：00～17：00
■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール
■ブース番号：E20-8

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）