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最終更新日:2022-07-01 08:06:15.0

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  • カタログ発行日:2022/5/1

シリコロイ技術ハンドブック Pro1(総合版:164P)Ver.3.1

基本情報シリコロイ技術ハンドブック Pro1(総合版:164P)

ひとつの鋼で複数の特性を兼ね備えるオールラウンド型ステンレス「シリコロイ」がわかる総合カタログ・プロフェッショナル版(164P)

析出硬化系シリコロイの使い方「プレゼンテーション」、金属粉末、摩耗試験、塩水噴霧試験、機械的性質(引張試験、衝撃試験)、異種金属接触腐食試験、孔食電位、焼付き試験など、詳細な試験データを掲載しています。

シリコロイ、各種ステンレス、高合金などの⽐較資料を掲載しています。

高機能ステンレス「シリコロイ」技術者・設計者向けハンドブック進呈

高機能ステンレス「シリコロイ」技術者・設計者向けハンドブック進呈 製品画像

高硬度と高耐食性を軸に、高強度・耐熱性・耐摩耗性・耐焼き付き性などの特性を兼ね備える特殊ステンレス「シリコロイ」について
詳しく紹介した資料を2冊(一般用・プロ用)まとめて進呈中です。

従来不純物として考えられていたケイ素(Si)を炭素(C)の代替として積極的に活用し、更に微細な金属間化合物を析出させることで、
今までに考えられなかった新素材が誕生しました。

初心者向けに特性などを分かりやすく解説した『技術ハンドブック』と、
各種特性の試験データが豊富に掲載された『技術ハンドブックPro』をご用意。
シリコロイ(シリコロイXVI、シリコロイA2等)やステンレス(SUS630、SUS440C、SUS420J2、他)、熱処理技術の研究開発における補助資料としてぜひご活用ください。

素材形状例:丸棒、鍛造材、線材、金属粉末など(少量多品種)

シリコロイ系新素材(2000MPa級の高強度・高耐力型)を開発中で、
2024年秋季のリリースを予定です。

※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 (詳細を見る

シリコロイ技術ハンドブック Pro1(164P)

シリコロイ技術ハンドブック Pro1(164P) 製品画像

析出硬化系シリコロイの使い方「プレゼンテーション」、金属粉末、摩耗試験、塩水噴霧試験、機械的性質(引張試験、衝撃試験)、異種金属接触腐食試験、孔食電位、焼付き試験など、詳細な試験データを掲載しています。

シリコロイ、各種ステンレス、高合金などの⽐較資料を掲載しています。 (詳細を見る

シリコロイ技術ハンドブック Pro2(106P)

シリコロイ技術ハンドブック Pro2(106P) 製品画像

シリコロイXVI金属粉末を用いたレーザークラッディング(レーザー肉盛加工)、シリコロイXVI+WC(タングステンカーバイド)分散した新たなレーザークラッディング技術、レーザー熱処理(局部固溶化熱処理)、焼付き試験、耐孔食試験、残留オーステナイト・残留応力の測定など、詳細な試験データを掲載しています。

シリコロイ、各種ステンレスなどの⽐較資料を掲載しています。 (詳細を見る

シリコロイ技術ハンドブック(118P)

シリコロイ技術ハンドブック(118P) 製品画像

ひとつの鋼で複数の特性を兼ね備えるオールラウンド型ステンレス「シリコロイ」がわかる総合カタログ。ダイジェスト版、技術カタログ、プロフェッショナル用など複数のカタログを取り揃えています。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】析出硬化系シリコロイの使い方

【シリコロイ技術ハンドブック】析出硬化系シリコロイの使い方 製品画像

当資料では、析出硬化系シリコロイの使い方をご紹介しております。

「熱処理特性/析出硬化」をはじめ、「シリコロイの用途例/高硬度×耐食性」
「新プロセス設計/局部軟化処理」などについて掲載。

シリコロイはSi系金属間化合物を析出させて硬化し、硬度と耐食性の
バランスに優れます。

【掲載内容(一部)】
■シリコロイとは?
■熱処理特性/析出硬化
■トライボロジー特性/ピンオンディスク摩耗試験
■シリコロイの用途例/高硬度×耐食性
■耐熱性/高温硬度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

析出硬化系ステンレス『シリコロイXVI』

析出硬化系ステンレス『シリコロイXVI』 製品画像

『シリコロイXVI』は、高硬度と高耐食のバランスに優れた析出硬化系
ステンレスです。

高ケイ素・極低炭素の成分系に加え、硬質な金属間化合物を析出させる
新しいメカニズムで、焼入タイプの鋼とは異なる新素材。
56~58HRC相当の高硬度とSUS304相当の耐食性を有しています。

この他、粉末積層造形(金属3Dプリンター)やフレーム溶射などに適した
「シリコロイ金属粉末」もございます。

【特長】
■高硬度・高耐食性の高機能性→極低炭素,Si系の硬質金属間化合物の析出
■低熱処理寸法変化→低温度の時効硬化熱処理で高硬度化
■極低残留オーステナイトによる経年変化抑→0.02%の極低炭素
■熱処理設計の自由度→硬度の微調整が容易

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】摩擦摩耗特性

【シリコロイ技術ハンドブック】摩擦摩耗特性 製品画像

当資料では、摩擦摩耗特性試験(ボールオンディスク,ピンオンディスク)
における析出硬化系の各種熱処理条件、各種ステンレス、高合金などの
比較を掲載しております。

ボールオンディスク型摩擦摩耗試験機を用い、摩擦力と摩耗量を測定。
比摩耗量は質量減少法により算出し、各材質の組み合わせの比摩耗量の
比較を行いました。

ぜひご一読ください。

【掲載内容(一部)】
■摩擦摩耗特性試験(ボールオンディスク,ピンオンディスク)
■試験条件
■ボール(試験片)の種類
■試験片の形状
■試験片の外観
■試験片(ディスク)の種類と熱処理状態

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】塩水噴霧試験

【シリコロイ技術ハンドブック】塩水噴霧試験 製品画像

当資料では、塩水噴霧試験における析出硬化系の各種熱処理条件、
各種ステンレス、高合金などの経時変化の比較を掲載しております。

試験装置には複合サイクル試験機(スガ試験機株式会社製 CYP-90D)を使用。
0,5,24,48,72,96,240時間後における外観写真を撮影し、試験前と240時間後に
重量を測定しました。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■試験方法・試験装置・試験片の形状・試験片
■試験後の外観(経時変化)
■試験後の外観(洗浄前後)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】機械的性質-引張試験

【シリコロイ技術ハンドブック】機械的性質-引張試験 製品画像

当資料では、引張試験におけるS-S曲線(応力-ひずみ曲線)、析出硬化系の
各種熱処理条件、各種ステンレスの比較を掲載しております。

試験機には精密万能試験装置(島津社製 AG-100KND)を使用。
「シリコロイA2-ST」をはじめ、「シリコロイA2-OAG520」、「SUS630-H900」
などの試験結果をご紹介しております。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■試験装置
■試験片の形状
■試験結果
■S-S曲線(応力-ひずみ曲線)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】機械的性質の一例

【シリコロイ技術ハンドブック】機械的性質の一例 製品画像

当資料では、シャルピー衝撃試験における析出硬化系の各種熱処理条件、
各種ステンレスの比較を掲載しております。

「シリコロイXVI」や「SUS420J2」など、試験後の外観を写真でご紹介。
試験機にはシャルピー衝撃試験機(島津製作所製 300J試験機)を使用しました。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■試験装置
■試験片の形状
■試験片の形状(外観写真)
■試験片および熱処理
■試験結果
■試験後の外観

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】異種金属接触腐食試験

【シリコロイ技術ハンドブック】異種金属接触腐食試験 製品画像

当資料では、異種金属接触腐食試験における単体およびボルトとナットを
締結した試験体の比較、析出硬化系ステンレス、各種ステンレスなどの
比較を掲載しております。

ボルトとナットの試験体を組み合わせ、65℃の水道水中に浸漬し、
比較のため単体(板状試験片)の試験片も評価。
45日間浸漬した後、試験片を取り出し外観写真を撮影しました。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■試験方法
■試験装置
■試験片(単体)
■試験片(ボルト・ナットの組み合わせ)
■試験結果(単体)
■試験結果(ボルト・ナットの組み合わせ)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】孔食電位測定結果

【シリコロイ技術ハンドブック】孔食電位測定結果 製品画像

当資料では、孔食電位測定試験における析出硬化系ステンレス、
各種ステンレスの比較を掲載しております。

「SUS304」や「SUS440C」をはじめ、「シリコロイA2」、
「シリコロイXVI」などの試験結果をグラフでご紹介。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■試験片
■自然電位
■孔食電位(10μA)
■孔食電位(100μA)
■試験結果(グラフ)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

【シリコロイ技術ハンドブック】焼付き試験(ピンオンディスク)

【シリコロイ技術ハンドブック】焼付き試験(ピンオンディスク) 製品画像

当資料では、焼付き試験における析出硬化系ステンレス、
各種ステンレスなどの比較を掲載しております。

ピンオンディスク型摩擦摩耗試験機を用い、各種材質・熱処理の
焼付き性を測定。低速、高荷重(Step式)の試験条件で摩擦係数を測定し、
摩擦係数が急激に上昇する荷重(面圧)を調査しました。

ぜひご一読ください。

【掲載内容(一部)】
■焼付き試験(ピンオンディスク)
■試験条件
■試験片の形状
■試験片(ディスク)の種類と熱処理状態
■焼付き試験の組み合わせと試験結果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 シリコロイ技術ハンドブック Pro1(総合版:164P)

株式会社シリコロイラボ

1.特殊ステンレス「シリコロイ(特許製品)」の技術開発・研究開発・販売 2.各種受託試験(摩耗試験、機械的性質試験、腐食試験) 3.ステンレス・高合金など各種材質の熱処理受託、加工品・試験片製作販売 4.ファインプロセス設計(超精密部品のプロセス設計) 5.技術サービス・営業サポート業務

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