京セラ株式会社GaNデバイス事業部
最終更新日:2022-06-13 17:24:22.0
京セラ株式会社 会社案内
FC-SMDパッケージ型 光モジュール製品
当事業部では、SMDデバイスにオプティカルファイバーを組合せた
FC SMDパッケージ型の光モジュール製品を取り扱っております。
ケーブル厚1.2mmで高い実装自由度を実現。
また、光束・ファイバー長等はカスタマイズが可能です。
なお、最大10m長のケーブルで幅広い空間へ適用できます。
【構成】
■Lase Light Source + Optical Fiber Cable(径:1.2mm、長さ:~10m)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 (詳細を見る)
光モジュール製品『MicroSpot』
『MicroSpot』モジュールは、LaserLightSMDとコンパクトな直径35mmのコリメート光学系を組み合わせた世界初の高輝度スポットライトモジュールです。
2度のビーム角で輝度345,000以上のパワーを備えており、HIDまたはメタルハライドランプ性能を越えた代替製品としてお使いいただけます。
【構造・ 構成】
■Diameter 42 [mm]
■Length 58 [mm]
■Lens Inside:35mm dia.
■SMD 500 Inside
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SMDパッケージ型 レーザーデバイス
当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な
SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。
青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、
SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。
【構造】
■Whiteタイプ
■White+IRタイプ
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