最終外観検査装置『TY-VISION』周辺機器ラインナップ

『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。
【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】
高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。

ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。
ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。

【特長】
■大判検査ステージ×高精細カメラ
☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を！
■豊富なオプション
■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア
■微少欠陥を逃さない検出力
■各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査 （詳細を見る）

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。

AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。
XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。

検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、
不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。

【導入メリット】
■工数削減
■人件費削減
■検査品質安定化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な
自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕

クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。

IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で
結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。
高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、
製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。

【特長】
■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！
■豊富な検査設定で抜群の検出力
■高トレーサビリティ
■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』

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『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。

角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。
硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など
多様な製品で高品質な検査精度が好評です。
ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。

※【ベンチマークテスト受付中！】
弊社では適時実際に基板をお預かりしてのベンチマークテストを実施しております。
ご興味がございましたら、先ずご一報いただければ幸いです。

【特長】
■様々な製品に対応
（FPC・PCB・セラミックス・金属系・メタルマスク・ディスプレイ）
■高いトレーサビリティを実現
■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア

＃基板検査＃検査装置＃最終外観＃AVI＃AFVI＃検査＃AI＃外観検査 （詳細を見る）

最終外観検査装置にプラス！　ベリファイシステムで万全の品質管理を！
生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。
周辺機器の充実が検査レベルを高めます！
より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。

＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。
＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。
＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板…

幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。

周辺システムも充実！
各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。

※随時デモ検査を実施しております。
　DATAと基板をご用意して頂ければ、BMT実施いたします。

＃基板検査＃外観検査＃検査システム＃最終外観検査＃最終外観＃検査装置 （詳細を見る）

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。

クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！

■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。
■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン
■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。
■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。
■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携　他）
■最大基板サイズ：200mm×300mm
■FFU標準搭載

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微細欠陥の検出でお困りではないですか？

【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】
＊検出に満足ですか？【YES・NO】
＊虚報は少ないですか？【YES・NO】
一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。

パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。
AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。

適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。

※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

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『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。
【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】
高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。

ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。
ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。

【特長】
■大判検査ステージ×高精細カメラ
☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現！
■微少欠陥を逃さない検出力
■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア
　各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＃セラミックス＃セラミック＃パワー半導体＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査＃基板 （詳細を見る）