河村産業株式会社
最終更新日：2021-06-08 12:11:38.0
『ＳＵＳ／ポリイミド基板』
基本情報『ＳＵＳ／ポリイミド基板』
《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に好適な接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。
接着剤レスで面発ヒーター用途に好適！『ＳＵＳ／ポリイミド基板』
河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。
【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】
■接着剤レスのため優れた耐熱性
→5%熱重量減少温度（534℃）
■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現
→ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m）
■ 厚さの選択幅が広い
→ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm）
→ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能）
※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 『ＳＵＳ／ポリイミド基板』
■絶縁事業 ・スリット加工 ・車載モーター用絶縁物加工 ・産業モーター用絶縁物加工 ・裁断加工 ・ボード成形加工 ■電子材料事業 ・スリット加工 ・プラズマ表面処理 ・熱ラミネート加工 ・パーフォレーション加工 ・裁断加工 ・純水洗浄加工 ・クリーンコーティング加工 ・スパッタリング加工 ■自社開発品 ・接着剤レス積層材『Namli TM』 ・透明(可溶性)ポリイミド『KPI-MX300F』 ・ポリイミド積層板『PI-Plate』 ・ＳＵＳ／ポリイミド基板『KSHシリーズ』 ・バックアップテープ『KTシリーズ』 ■ＩＳＯ認証取得 ・ISO 9001：全社で取得 ・ISO 14001：全社で取得
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