【X線透視・CT検査装置】透過観察と画像処理技術の併用事例

X線透視・CT検査装置による透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介します。

正常基板の透過X線像や不良基板の透過X線像では、配線が複雑に張り巡らされ
一見しても異常部は見つかりませんでしたが、画像処理により正常品画像と
不良品画像の差分を検出できました。

基板配線のパターン異常などでは広範囲の視野から不良個所の特定は困難ですが、
画像処理ソフトと併用する事で異常部の発見が可能となります。

【透過観察と画像処理技術の併用事例】
■画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出
・NG品のX線透過像で白点個所を確認すると配線の断線らしき形状が
　確認された

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実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない
不具合品が見つかりました。

X線で透視観察を行った結果、内部の金属板がズレている様子が
観察され、不具合の原因が判明しました。

当事例では、本来、金属板は中央の端子を軸にシーソーのように動き
回路を切り替える役目をするが、不具合品では金属板がズレているため、
レバーが反対側に切り換わらず、回路の切り替えができなくなっていました。

CT観察では3D像の他、X、Y、Z方向の任意のスライス断面像が得られます。

【観察事例】
■対象：トグルスイッチ
■観察方法：X線透視観察、直交CT観察
■不具合の原因：内部の金属板のズレ

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ACアダプターのX線観察による不良解析事例をご紹介します。

出力が安定しないACアダプターをX線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO）
により観察したところ、断線部位が発見されました。

透視観察で、内部の部品や実装はんだ部に異常は確認されませんでしたが、
配線の付け根に断線が疑われる個所が確認できました。

非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。

【不良解析事例】
■対象：ACアダプター
■使用装置：X線観察装置（YXLON社製Cheetah EVO）
■断線部位：ワイヤー付け根

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BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから
はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。

さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。

ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価
　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの
　⾯積率（％）が測定可能
■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察
　・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能

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経年劣化により不具合を起こしたアルミ電解コンデンサについて、
内部状態をX線CTにより確認を行ったのでご紹介します。

劣化品は電解液の分解等によるガスにより内部圧力が上昇し、
劣化が進むと圧力弁の開放により電解液が噴出する恐れがありました。

また、ゴムキャップの変形による気密低下で徐々に電解液が揮発し
最終的には容量抜けでオープン不良になると考えられます。

【概要】
■外観比較
・正常品と劣化品について、外観確認を行った
■X線CTによる内部比較
・正常品と劣化品について、X線CTによる内部観察を行った

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斜めCTの最大のメリットは非破壊でCT観察できることです。

平面情報を取得することに適しており、積層基板では各層毎の情報を
得ることが可能。

また、測長ツールを用いることで長さを測定することもできます。
当社が行った、測定結果は光学顕微鏡像の測定結果に対し約7～14%の
差が見られましたが、非破壊で内部構造を把握したいという場合には
有効ではないか思われます。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■非破壊でCT観察できる
■平面情報を取得することに好適
■積層基板では各層毎の情報を得ることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）