kontron_ECX-BYT製品カタログ20180328

4K Ultra HDサポート
ECX-KBL-Uは、7世代インテルKaby Lake Uシリーズ・プロセッサーをベースにした3.5 "インテルECX（エンベデッド・コンパクト・エクステンション）フォーム・ファクターSBC（シングルボード・コンピューター）で、システムインテグレーターが低電力4K Ultra HD対応エンベデッドシステムで、消費電力をわずか15Wに抑え、厳しい環境条件でもファンレスシステムを簡単に構築することができます。
読み書き速度の倍増：読み書き速度を 2倍にする2つのSATA 3.0メモリソケット。
4K UHD解像度をサポート：インテルHDグラフィックス620と統合されたGPU、1つのHDMI 2.0で4KウルトラHD解像度をサポート
多機能統合：USB、WWAN（3G、4G ...）、衛星ナビゲーション（GPS ...）、SSDなどの多機能統合を実現するM.2（キーB）ソケット1個。 （詳細を見る）

◆4K Ultra HD解像度
インテルHDグラフィックス510/520内蔵GPUを内蔵し、4K Ultra HD解像度でグラフィックとビデオのコンテンツを出力。より高速で広帯域のHDMI 2.0ビデオ伝送インターフェイスを備えており、ビジュアルエフェクトの品質を損なうことなく、毎秒60フレームの滑らかな4Kコンテンツ再生を完全にサポート
◆高速で信頼性の高いDDR4メモリ
DDR4メモリをサポートする2つのSO-DIMMソケットにより、従来のメモリテクノロジよりも最大50％高い帯域幅と最大40％の低消費電力を実現
◆より高速なSATA 3.0ストレージアクセス
2つの新世代SATA 3.0ソケットを搭載しており、HDD / SSDストレージデバイスへのアクセスを高速化できるため、デジタルサイネージなどの大量のビデオストリーミングを処理する必要があるアプリケーション、ゲーム、ビデオ監視、ビデオ会議などがあります。
◆M.2多機能の統合
M.2キーBソケット1個分のスペースを確保し、USB、WWAN（3G、4G）、GNSS（GPS）等のSSDストレージ、高度に統合されたM.2モジュールを介して提供 （詳細を見る）

◆イーサネット接続の優れた柔軟性
ECX-BDW-Uは、5世代インテルBroadwell-U超低消費電力プロセッサー搭載の3.5インチインテルECX（Embedded Compact eXtended）フォームファクターSBCです。ECX-BDW-Uは、以前の世代のインテル プロセッサーを搭載したモデルと比較して、最高24％の優れたグラフィックパフォーマンスと最高50％高速のビデオ変換を実現します。
◆より多くのイーサネットポート
ECX-BDW-Uには、2x DP、4x USB 3.0、2x USB 2.0、および8ビットDIOに加えて、3つのGbE LANポートがあり、ユーザにイーサネット接続の柔軟性を提供します。
◆拡張可能
2つのmPCIeスロット（1つはmSATAと共有）を予約し、ユーザーがSSDストレージ、ワイヤレスネットワーク、またはその他の可能なアプリケーションを拡張できるようにします。
◆拡張された動作温度
拡張された温度モデルが利用可能で、工業環境で一般的である極端に高い、低い、または急激に変動する温度下での動作が可能です。 （詳細を見る）

◆イーサネット接続の優れた柔軟性
ECX-HSW-Uは、4thインテル ハスウェルUシリーズ・コア i3 / i5 / i7プロセッサーを搭載した3.5 インチ インテル ECX（エンベデッド・コンパクト・エクステンデッド）フォームファクター工業用SBCです。システムインテグレーターは、パフォーマンスの問題を起こす心配がありません - 統合されたインテル HDグラフィックス4400 GPUを搭載したECX-HSW-Uは、マルチメディア・アプリケーションの可能性も提供します
◆LANサポート
3つのGbE LANポートをサポートし、ネットワークリソースの割り当てと管理の柔軟性を高めています。さらに、WLANおよび3G / 4Gワイヤレス接続の追加オプションを提供するためにmPCIeスロットを搭載
◆ロープロファイルデザイン
3コのLAN、2コのDP、4コのUSB 3.0を低背のデザインで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます （詳細を見る）

▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x DP
▶イーサネット:2x GbE LAN
▶周辺機器:4x USB 3.0,2x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO
▶ストレージ:1x SATA 3.0,1xマイクロSDケージ
▶拡張:1x mPCIe、1x M.2(KeyB)
◎拡張/極限温度サポート
Intel Atom SoCファミリのBraswellの後継製品であるIntel Apollo Lake SoC Processorを搭載した3.5インチECXフォームファクタSBCです。
◎より高い性能と電力効率
前世代のインテル プロセッサーを搭載したモデルに比べ、処理性能とグラフィックス性能を最大30％向上させ、電力効率を15％向上させます。
◎多機能統合
USB、WWAN（3G、4G）、衛星ナビゲーション（GPS）およびSSD用の高度に統合されたM.2拡張ソケットをサポートし、開発者がより小型または薄型の組み込み機器を構築できるようにします。 （詳細を見る）

▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x DP
▶イーサネット:2x GbE LAN
▶周辺機器:4x USB 3.0,2x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO
▶ストレージ:1x SATA 3.0,1xマイクロSDケージ
▶拡張:2x mPCIe
◎拡張温度サポート
ECX-BSWは、Intel Braswell SoCプロセッサを搭載し、パフォーマンスを向上させたオプションとコスト効率の良いソリューションを提供する3.5 インチ インテル ECX（Embedded Compact eXtended）フォームファクタSBCです。
◎さまざまな周辺機器アプリケーションのサポート
さまざまなI / Oインターフェイスおよびストレージ/拡張スロットをサポートしているため、システムインテグレータは、可能なアプリケーションシナリオに基づいて適切なシステムを容易に開発できます。
◎拡張温度の適用可能
工業用環境で一般的である極端に高い温度、低い温度または急激に変動する温度下での動作を可能にする拡張温度モデルが利用可能です。 （詳細を見る）

▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x VGA
▶イーサネット:2x GbE LAN
▶周辺機器:1x USB 3.0,5x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO
▶ストレージ:1x SATA,1xｍSATA
▶拡張:1x mPCIe

ECX-BYTは、3.5 インチ ンテル ECXフォームファクターSBCで、低電力インテル ベイ・トレイル・プロセッサーを搭載しており、ファンレスシステムへの統合に最適なプラットフォームです。

◎プラグオン機能モジュールで拡張可能
LVDS、HDMI、VGA、GbE LAN、USB 3.0,USB 2.0,RS232/422/485、1x 8ビットDIOなどのさまざまなI / Oポートをサポート。SSDストレージ、Wi-Fi、Bluetoothまたは3G / LTEワイヤレス接続などの機能拡張を可能にするミニPCIeスロットを搭載。

◎拡張温度のサポート
工業用環境でよく見られる極端に高い、低い、または急激に変動する温度下での動作を可能にする拡張温度モデルが利用可能です。 （詳細を見る）