耐環境端子台『TSBシリーズ』

『TSBシリーズ』は、-50℃～85℃まで対応できる耐環境端子台です。

絶縁材料にフェノール樹脂を使用しているため−50℃の使用条件に対応が可能です。
この他にも、絶縁材料に不飽和ポリエステル樹脂を用いた耐熱端子台
「TS-207B形」や、「TS-904/905形」などを取り揃えています。

【特長(TSBシリーズ)】
■端子台、端末、端子カバー、記名条片の難燃性グレードはUL94V-0
■絶縁材料にフェノール樹脂を使用しているため−50℃の使用条件に対応
■端子カバー、記名条片の脱着が簡単
■端子ねじに角座金のセルフアップねじ使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『TS-207B形』は、-10℃～150℃まで対応できる耐環境端子台です。

絶縁材料に不飽和ポリエステル樹脂を使用しているため
耐熱試験後、絶縁物表面が若干の変形をみた程度で通電を妨げることなく、
絶縁抵抗も良好です。

【特長】
■150℃の使用条件に対応
■取り扱いや設置作業が楽
■絶縁抵抗が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

『TS-904/905形』は、-10℃～150℃まで対応できる耐環境端子台です。

絶縁材料にセラミックを用いていますので、耐熱試験後も
変形等の発生がなく、通電が可能。絶縁抵抗も良好です。

【特長】
■絶縁材料にセラミックを使用
■耐熱試験後も変形などの発生がない
■絶縁性が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、低温環境から高温環境まで、用途に応じた
「耐環境端子台」を幅広く取り扱っております。

【製品ラインアップ】
<TS-207B形>
　■－10～150℃まで対応可能
　■絶縁抵抗が良好
　■取り扱いや設置作業がしやすい不飽和ポリエステル樹脂を使用
<TS-904／905形>
　■－10～150℃まで対応可能
　■絶縁材料にセラミックを使用
　■耐熱試験後でも変形等の発生がなく通電可能(※当社試験)
<TSBシリーズ>
　■－50～85℃まで対応可能
　■絶縁材料にフェノール樹脂を使用
　■端子台・端末・端子カバー・記名板の難燃性グレードはUL94V-0

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）