高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕・厚銅基板』

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を
ご紹介いたします。

多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が
非常に大きいものがあります。

この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、
銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

【特長】
■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱
■基板全体の発熱を抑えることができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。

銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、
放熱性も向上させることが可能。

105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた
基板をご提供いたします。

【ラインアップ】
■両面プリント基板
・銅箔厚み：70・105・140・175μm
■多層プリント基板
・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）