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最終更新日:2019-12-09 10:30:54.0

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  • カタログ発行日:2015/1/23

Mixing Free TechnologyMixing Technology Info

基本情報Mixing Free Technology

〜混合の手間から解放されます。〜

被着体上で混合できる装置と接着剤を紹介します。
主剤、硬化剤を別々に塗布し、混合する新しい発想の技術と接着剤です。
Mixing Free Technology 対応接着剤 NB3200-6, NB900P, NB9100P, NB9300ほか
⚫︎POT LIFEを気にしません。
⚫︎塗布前に混ぜる必要はありません。
⚫︎低温、速硬化が可能です。
⚫︎高信頼性のエポキシ樹脂対応です。

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インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
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光学用接着剤 ニックボンドNIC BOND 3000シリーズ

光学用接着剤 ニックボンドNIC BOND 3000シリーズ 製品画像

NIC BOND 3000シリーズは、高い信頼性を必要とする光学デバイスに最適な接着剤です。NIC BOND 3000 Sires for High Performance Optical Device.少量の最適なパッケージで供給可能です。
⚫︎フェルールとファイバーの組み立てに有効です。for optical single module connector assy.
⚫︎多彩なラインナップによりプラスチックファイバー、多心、単芯、バンドルなどに対応可能です。
Our NB3000 series meet for Bundle, single module assy.
⚫︎多彩なラインナップににより多彩な光学デバイスに対応できます。
Our NB3000 series meet any optical device.

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”導電性グレード” Silver Epoxy

”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション (詳細を見る

”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade

”耐熱性”グレード Heat Resistance Grade 製品画像

-各種アプリケーションの耐熱用途に適応します。
For Any High Temp Operating Devices.
高Tg、Low Out Gas、耐リフロー、耐環境性
Uniq Characters:High Tg,Low absorption, Low Outgas, 耐リフロー
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超フレキシブルエポキシ接着剤 Premium Flexible

超フレキシブルエポキシ接着剤 Premium Flexible 製品画像

NB9000シリーズ Series For IPX Level7 Standerd
ゴム弾性を示し、ゴムの伸縮性(200%)を実現したエポキシ樹脂接着剤。
エポキシ樹脂の特徴である高絵信頼性を示し、ゴム(シリコン、ウレタン)より耐熱性を示し、極低温でも十分な性能を発揮します。 また、防水規格であるIPX Level7を満足します。
Flexibility, Elasticity,Extend like Rubber with more high performance Silicon Rubber. Premium Elasticity Epoxy Adhesive.
NB9000Series passed IPX Level7 Standard.
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ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD

ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD 製品画像

ハードディスクドライブの組み立てに長い実績のある接着剤です。
特徴:低アウトガス、低温硬化、耐オイル、ハロゲンフリー
NIC BOND(品番) :NB3040(2液性),NB3041B(1液性)Syringe,TNB-6322HF
High Quality High Performance for HDD Drive Assembly.
Characteristic: Halogen Free, Low Out Gas, LowTemp Cure, Oil ResistニチモリHPへの直接お問い合わせ先 
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各種接着剤”パッケージ”サービス

各種接着剤”パッケージ”サービス 製品画像

本パッケージサービスは、お客様の受け入れ検査代行、出荷検査実施、使い切りパッケージ代行により接着剤のトラブルリスク、廃棄、在庫管理の軽減をするサービスです。
現場の在庫管理を簡単にするほか不安や、環境汚染低減に役立ちます。
また、天秤や充填機などの設備が不要になり資産管理コスト低減にも貢献いたします。
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"ハロゲンフリー"対応接着剤 Halogen Free

"ハロゲンフリー"対応接着剤 Halogen Free 製品画像

2007年から環境対応の一環として始まったハロゲンフリー規格に対応したNIC BOND製品をデータ保証と共にお届けします。モジュールの組み立て、電子部品の接着など幅広い分野に適応いたします。
Our NIC BOND meet Halogen Free Standards of IEC,IPC and JPCA.
We provide data of Harogen data.
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”防水、防塵”シール用エポキシ接着剤 IPX Level7

”防水、防塵”シール用エポキシ接着剤 IPX Level7 製品画像

ゴムん柔軟性、200%の伸び率をしめし、耐リフロー、極寒冷地から高音域まで使用可能なエポキシ樹脂100%の防水、防塵シール用接着剤です。
Premium Flexibility and 200% extend epoxy for water proof.
We provide
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”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series

”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series 製品画像

NIC BOND NB4000、6000 Series
電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。
High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives.
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NIC BOND”無償サンプル”サービス Free Sample

NIC BOND”無償サンプル”サービス Free Sample 製品画像

導電性、絶縁性、ハロゲンフリー、放熱性、耐熱性、超フレキ各種接着剤の無償サンプルを提供いたします。 (詳細を見る

取扱会社 Mixing Free Technology

株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

二硫化モリブデンの特性を活かした潤滑剤をはじめ、油を使わない特殊潤滑剤は電子機器・自動車・大型機械など多岐にわたって使用され、メカニズムの円滑な動きをサポートしてます。 高性能のエポキシ系接着剤を中心に電気電子部品市場向けにNIC BONDの製造販売サポートを始め、パッケージ、評価などのサービスを行っています。 We promote be-spork Adhesive for customer.

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