豊和産業株式会社
最終更新日：2012-06-13 15:30:13.0
微細フレキシブル回路基板
基本情報微細フレキシブル回路基板
『想像から創造へ』をテーマに、オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取り組んでいる豊和産業株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現したのが特徴の
「微細フレキシブル回路基板」
微細フレキシブル回路基板
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 （詳細を見る）
取扱会社 微細フレキシブル回路基板
硝子等の基板調達から薄膜形成・パターニングの試作等を主に行っています。 電子部品業界・光学部品業界への試作関連を長く携わってきました。 少量から対応致します。 また、特殊基材の調達や新素材等への試作も承ります。
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