豊和産業株式会社
最終更新日:2012-06-13 15:26:30.0
TEGチップ/バンプ形成
基本情報TEGチップ/バンプ形成
『想像から創造へ』をテーマに、オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取り組んでいる豊和産業株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップを作成する「TEGチップ」、仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工に対応する「バンプ形成」
バンプ形成
バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法(チップ対応のみ)では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択いただけます)、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田(共晶・高融点)、鉛フリー半田(Sn-Ag・Au-Sn)、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si(シリコン)・フィルム等、対応可能です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 (詳細を見る)
取扱会社 TEGチップ/バンプ形成
硝子等の基板調達から薄膜形成・パターニングの試作等を主に行っています。 電子部品業界・光学部品業界への試作関連を長く携わってきました。 少量から対応致します。 また、特殊基材の調達や新素材等への試作も承ります。
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