高力ボルト接合面用さび発生促進システム　μメーカー

高力ボルト接合面用さび発生促進システム　μメーカー

電解液『シュンパツ45』を含浸させた電極モップを用いて、ボルト接合面を
軽く撫でるだけで電気化学的反応で極く短時間に、自然と同じさびを発生させ
規定値0.45以上の高いすべり係数（μ）が得られる
高力ボルト接合面さび発生促進用のシステム『μメーカー』

■□■特徴■□■

■電解液には有害物質を含まず、劇毒物にも該当しない普通品扱い
■さび発生が他の如何なる手段よりも早く、安定している
■発生したさびは極く長期間大気ばくろに近い自然態で、μの値も格段に高い
■気象や施工上の条件に係りなく均一にさびが発生する
■条件次第では、ミルスケール取りのサンダーがけが軽減又は省略できる
■従来法に於けるスプレーによる薬液の飛散もなく安全

■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
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