テクノライズ株式会社
最終更新日:2011-01-25 22:49:13.0
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水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適です
小型3Bから中型6B、9Bまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です
小型3Bから中型6B、9Bまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です (詳細を見る)
各種加工プロセスの開発、またそれに伴う装置、治工具、研磨材等の設計及び開発等 半導体・電子部品の販売
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