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硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…
ニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年 ・-65℃~125℃:1000サイクル ・85℃、85%、DC5V:1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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