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当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
交換が難しい、BGAなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やEOLの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等) ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキ...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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