立体マップ作成サービス『360°ビューイング』

PR3Dスキャンにより立体感・没入感が大幅アップ。オープンキャンパス、結婚…

立体マップ作成サービス『360°ビューイング』は、 高精度の写真撮影と3Dスキャンによって、 空間をより立体的に表現することが可能です。 臨場感や没入感を大きく高められ、オープンキャンパスや、 企業の施設見学、ホール・結婚式場の下見などに活用でき、 離れた場所にいる人にもその魅力を存分に伝えられます。 オプションで2DCAD・点群データの出力にも対応可能で メタバース・デジタ...

メーカー・取り扱い企業： 東京ケーブルネットワーク株式会社 本社

【CSPI-EXPO】第６回建設・測量生産性向上展に出展します！

PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イメージワン

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（S...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社