【CSPI-EXPO】第６回建設・測量生産性向上展に出展します！

PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イメージワン

駐輪場システム 『サイクルンゲート』※施工事例集プレゼント

PR【展示会出展】自治体への導入実績多数！スムーズ・安全に入出場できて、不…

『サイクルンゲート』は、ゲートバーをボールベアリングで支持することで 安全・スムーズな入出場を実現した駐輪場用のゲートです。 非電動のゲートバーは自転車で軽く押し進めるだけで回転するため 朝のラッシュ時などでもスムーズな通行が可能なほか、 通行スピードの違いによる挟まりや巻き込みが起こりにくく、安全に使用できます。 また、２台同時の通行は防ぐ構造で、識別機・入口発券機との組み合わせで 不正利用...

メーカー・取り扱い企業： 東海技研株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社