立体マップ作成サービス『360°ビューイング』

PR3Dスキャンにより立体感・没入感が大幅アップ。オープンキャンパス、結婚…

立体マップ作成サービス『360°ビューイング』は、 高精度の写真撮影と3Dスキャンによって、 空間をより立体的に表現することが可能です。 臨場感や没入感を大きく高められ、オープンキャンパスや、 企業の施設見学、ホール・結婚式場の下見などに活用でき、 離れた場所にいる人にもその魅力を存分に伝えられます。 オプションで2DCAD・点群データの出力にも対応可能で メタバース・デジタ...

メーカー・取り扱い企業： 東京ケーブルネットワーク株式会社 本社

【CSPI-EXPO】第６回建設・測量生産性向上展に出展します！

PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イメージワン

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社