精度 | イプロス都市まちづくり

PR設置・撤去が簡単！施工が早くキレイな仕上がりの橋形クレーン基礎

【特長】 ■施工が早い・現場打ち不要 ■設置・撤去が簡単で、仮設にも使用可能 ■どこからでも車両が横断できる ■側面の不等沈下が発生しにくい ■標準でインサートが埋め込まれているので、レールの位置だし工程が不要 ...『OK式レールベース』は、クレーンレールを舗装面に埋設して施工ができ、どこからでも車両が横断可能でスペースを最大限に有効活用できる製品です。従来から面倒で手間...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オーイケ

ワイヤーレス式草刈りロボット『NEXMOW（ネクスモウ）』草刈機

PR境界ワイヤーの埋設不要。高精度GPSによる自動運転で、置くだけですぐに…

ワイヤーレス式草刈りロボット『NEXMOW（ネクスモウ）』は、自動で草刈りが行える、人手不足の解消に貢献する製品です。高精度のGPSを搭載しており、境界ワイヤーを埋める必要がなく、設定した範囲内の草刈りが自動で行えます。【特長】 ■スマートフォンのアプリで簡単に操作や設定が可能 ■超音波センサーによる障害物検知、障害センサーによる自動停止に対応 ■最大10台まで連携可...

メーカー・取り扱い企業：水戸工業株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）また、汎用性の高い装置...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディン...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』をご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。微小・薄型チップに対応。キャリブレーション、トレサビリティ、...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

イメージセンサ用高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の全6面微細欠陥検査ができます。オリジナルシームレス、７チャン...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度プログラマブルホットプレート HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…

簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装が可能なフリップチップボンダです。 …

線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

セラミック基板２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

パワーデバイスチップ用外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）側面検査では、XYθズレ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

【ラインアップ】 ■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」 ■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」 ■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」 ■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、根元金属異物、リード上異物...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【リードフレーム】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

イヤー接合に対応する装置１、高荷重型2000Nで太線接合に対応２、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置　UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。１、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能２、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を搭載...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

【基本仕様】 ■基本スペック・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

NMRチューブ(NMR試料管）、ESRチューブ（ESR試料管）

高い技術と対応力で、高品質の製品を短納期でお届けします。特別なご注…

は、ほう珪酸ガラスClassAである、ドイツ・ショット社のDURANを使用しておりますので、温度可変実験、耐薬品性に優れております。内径加工は真空成型、外径加工はセンタレス研削・研磨おこない、高精度を保っております。 ESR資料管には高品質の国内製造の石英ガラスを使用しております。ディスポーザブルタイプから特殊測定用まで、たくさんのラインアップをご用意しております。特別なご注文に...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

に水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減　 ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きい対象物もムラなく加熱 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社