• 次世代断熱保温カバー【D1+|ディーワンプラス】 製品画像

    次世代断熱保温カバー【D1+|ディーワンプラス】

    厚さ僅か6mmで最強の低熱伝導率0.02Wm/k

    静止空気をも凌ぐ超低熱伝導率0.02Wm/Kを実現した最強の断熱保温カバーです。 この薄さと完全テーラーメイドにより、狭いスペースにもお好みの形状で設置可能です。 例えば射出成形機の加熱に設置した場合、商品電力量を27%以上節減可能です。 ダクト類や寸胴鍋にいたるまで、あらゆる形状に対応可能です。 国土交通省 平成24年度 ノウハウ・技術移転支援事業 「技術マッチングD...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工ムアイモルデ

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