専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

N　978-4-86502-175-2　 第１章　５Gの新技術／サービス及び部材関連市場動向 第２章　５G普及拡大の鍵を握る要素技術 　　　　　　～パッケージング技術・通信・部材設計・対応端末 第３章　５Gに求められるミリ波吸収体・電波シールド材料の 　　　　　設計技術及び評価方法まで 第４章　既存材料技術を５Gに活用させるアプローチ 第５章　高周波対応材料における電気特性評価手...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構