仕上材を選ばないマルチ下地材【遮音・断熱一体型ユニット】

PR簡単施工でＬＬ－４５相当の遮音性能と高性能グラスウール断熱材４８Ｋと同…

製品名： シャルダンSPF400　 【特徴】 ✔低床40mm！ ✔遮音・断熱一体型ユニット ✔省施工　乾式二重床に比べ施工時間を1/3以下に短縮！（自社調べ） ✔SPCフローリングでLL-45を取得！上材の種類を選ばないマルチタイプ 製品厚さ40mmのフローリングの下に敷き並べる床遮音材です。 薄くて硬く、遮音性能の確保が難しいと言われているSPCフローリングで性能を取得しています。 シャル...

メーカー・取り扱い企業： イイダ産業株式会社

【書籍】リチウムイオン電池の分析、解析（No.2036BOD）

【技術専門図書】－劣化、発熱、ガス、内部状態、反応メカニズム－

書籍名：リチウムイオン電池の分析、解析と評価技術　事例集 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎電池内部で劣化はどのように起きているのか、各部材の構造や状態はどう変化しているのか 　　そのメカニズムや要因を明らかにすることが、高性能な電池、部材開発につながる！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント １．「正極」：三元...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】流体･流動解析 事例集(No.2003BOD)

【技術専門図書】- 高分子成形加工、塗料･コーティング、化粧品･食品な…

◎ 解析結果をどのようにプロセスや設計に落とし込むのか？ ◎ 精度の高い解析結果を得るために！ ◎ “ソフトの選び方”から“モデルの作り方”“条件設定”まで詳説します！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●プロセス設計の高効率化！ ・撹拌翼、スクリュ、ダイの設計 ・最適な運転条件の設定 ・スケールアップへの活用事例 ●工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

～フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価～ ◎２００℃以上の温度への対応　◎窒化物フィラーの使い方　◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、ＬＥＤ、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書の構成 ◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆ 　・各種高熱伝導性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ＰＣＰ／ＭＯＦおよび多孔質材料（No.2035BOD）

【技術専門図書】分子設計，細孔の分布・配列の制御，合成のために必要な機…

書籍名：ＰＣＰ／ＭＯＦおよび各種多孔質材料の作り方，使い方，評価解析 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎ ＰＣＰ／ＭＯＦの各種合成法 　　溶液静置法，溶液攪拌法，水熱合成， 　　マイクロウェーブ，超音波合成， 　　電解合成，マイクロ強混合場の利用 　　固相合成，超臨界流体の利用，他 ◎ 多孔質材料の分析，解析ノウハウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】リチウムイオン電池のマネジメント技術（No.2189）

【試読できます】★ 過充電、過放電を防ぐには？ 電池を長く使う為の…

書籍名：リチウムイオン電池の長期安定利用に向けたマネジメント技術 ★ 劣化、性能低下、残量、寿命をどのように推定するのか？ 推定モデルの構築技術を徹底解説！ ■　本書のポイント ◆リチウムイオン電池の安全性向上に向けた設計◆ 　 ◆リチウムイオン電池の劣化・寿命推定技術◆ 　 ◆リチウムイオン電池のマネジメントに向けた状態推定モデル、システムの設計法◆ ...■　目　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子の成分･添加剤分析(No.2079BOD)

【技術専門図書】-分析手法の選び方,前処理技術からデータ解釈まで-

★ 熱分解GC、MALDI-MS、NMR、IR･ラマン分光、GPC、、 　 　　　　　　　　　　　目的･材料に適した手法選択、測定条件設定を具体的な解析事例をとともに掲載！ ★ 未知試料からの分離･抽出、材料開発や品質管理の現場で活かす定性・定量分析ノウハウが満載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ◆分析機器の使い分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会