【事例】電子基板のソリ解析　

『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに …

VOXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【事例】有限被覆法（FCM）による変位・温度の精度検証

ボクセル解析の問題点と、その解決方法として、FCMを適用した事例をご紹…

静応力解析の変位解、あるいは定常熱伝導解析の温度解は、形状さえ 表現できていれば誤差が生まれることはほとんどありませんが、 誤差が大きくなる問題もあります。 元の形状とボクセルのピッチが合わない場合、形状に差異が生じます。 ...

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