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X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能とな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス
高い加工精度と広い加工領域を実現!冷却機能でダメージを軽減しながらの加…
CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材において平...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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