カセット式コンセント G001【スリムな後付けコンセント】

PR厚み25mmで簡単取付！スリムな後付けコンセント。独自開発の施工方法で…

コンパクトで簡単取付『カセット式コンセント Ｇ001』 ■POINT－１ コンパクト設計で厚み僅か25ミリ。ケースは高級感のあるアルミ押出成型。 隠したい、魅せたい、両方叶えます。 コンセントは【電源／USB-A／USB-C／LAN／HDMI】からお好きな組み合わせをお選びください。 ■POINT－２ 最大の特長！本品はPSE製品区分において「延長コード」なので、取付けた家具の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石黒製作所

クリックバンド『dii（ディー）』

PR【ECサイトで購入可】ワンタッチ工程で大幅な作業工数の削減を実現！3～…

『dii（ディー）』は、外径9.5mmから64.0mmまで、切れ目なく8サイズで カバーするクリックバンドです。 ワンタッチ工程で大幅な作業工数の削減を実現。3～6段のツメが確実に パイプを保持します。 また、耐候性抜群な樹脂（PPを除く）なので、屋外で使用可能なほか、 水道、空調、ガス、電機、樹脂管など、相手を選びません。 【特長】 ■配管工数のラクラク削減、圧倒的な手...

メーカー・取り扱い企業： リエゾンインターナショナル株式会社

樹脂の改良に効能のある素材を提供

多種多様な形で応用することが可能！5Gのトレンドを材料の開発で支えてい…

業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 工程改善のための「Coating additives」をはじめ、高分子改質を促進する 「VISIOMER」や樹脂性能を向上させる「POLYVEST」など、樹脂の改良に 効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ（一部）】 ■POLYVEST ...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社

【資料】5G通信業界へのソリューション

今日、そして明日の暮らしを豊かに！5G通信業界にソリューションを提供し…

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に 効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。 世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社

誘電性能に効能のある素材を提供

5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低…

『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社

5Gのトレンドを材料の開発でサポート

5Gの利点をフルに引き出すためには低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠で…

える低誘電率、 低誘電正接の材料が不可欠です。 当社は、スペシャルティケミカルの世界的企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 【効果】 ■樹脂の改良 ■熱抵抗 ■誘電性能 ■アンテナ強化 ■塗膜特性向上　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社

熱抵抗に効能のある素材を提供

銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合する…

【その他の特長】 ＜IDISIL コロイダルシリカ粒子＞ ■PCB（プリント回路基板）やCCL（銅張積層板）の特性を向上 ■樹脂の改質剤として作用し、機械的強度、熱安定性を高める ■粒子の粒度分布は非常に狭く個々の配合に合わせてカスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社