CECソリューションフェア2024

PRCECソリューションフェア2024～DXと生成AIで創るビジネスの未来…

当社設立50周年を記念して、恒例のCECソリューションフェアを更にパワーアップして開催！ 出展52社 150以上の製品・ソリューションを展示いたします。 ＊＊＊ リアルとオンラインでのダブル開催！ ＜朱鷺メッセ＞と＜オンライン特設サイト＞のご都合の良い会場でご参加いただけます。 今話題の生成AIを活用したチャットボットが、製品質問に応え、あなたにぴったりな製品をおすすめします！ スキージャンプレジ...

メーカー・取り扱い企業： CEC新潟情報サービス株式会社

最大2400mm対応！下水管止水プラグ『止水ボール』

PR空気を注入するだけで設置完了！下水管工事の短縮に貢献する止水プラグ【N…

株式会社ホーシンの下水管止水プラグ『止水ボール』は、 空気を注入し膨張させるだけで設置でき、スピーディーかつ確実な止水が可能です。 下水管内の工事・調査時や清掃、メンテナンス、事故・災害復旧など一時的に急な止水が必要となった場合でも 手早く止水・撤去でき、作業効率に優れ、下水管の維持管理工事の工期短縮に貢献します。 本製品を使用することで、下水管の水替え工に必要な作業員を約半数に削減できる試算も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホーシン

真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250

超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供…

昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。...【特徴】 ○ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

精密片面ラッピングポリッシング装置　TR15S

磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適…

磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中のスクラッチ発生を除去しています。 また、フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。 加えて、オシレーション機構・強制ドライブ機構の採用によりさまざ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

特殊加工装置・治工具設計　ブラシポリッシャー

高精度な要求を可能にする様々な加工装置、評価装置、様々なワークに対応し…

技術的諸問題を解決すべく、各専門分野で活躍されているメーカーとのテクニカルアライアンスを行う事で成し得た技術ノウハウを駆使して貴社の開発から量産に至る様々なテクニカルニーズをサポート致します。 ...【特徴】 ○様々な工程で発生するテクニカルニーズ・・・ ○前後の工程間協力なくして解決できない技術的課題など・・・ ○複雑なワーク形状、精密加工における絶対精度への要求 ●詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

シリコンウェハ　シリコンウェハ成膜品

100μm以下の薄厚ウエハーや研究開発等に必需品のダミーウエハー・各種…

高度情報通信化社会を形成するあらゆる情報通信機器に搭載される半導体は、各社各様最先端の技術開発が行われております。 当社では先端技術開発に必要不可欠な、100μm以下の薄厚ウエハーや各種開発実験・各種装置評価用として開発ツールとなる、ダミーウエハー・ウエハーへの各種膜付加工品・ＴＥＧ品・プローバー評価用品等をご提供しております。 また、資源の再利用として、ウエハーの再生加工も行なっておりますの...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

純水スピン洗浄乾燥機　TCL300SPW

開発・試作向けの装置や高い生産性と洗浄性を兼ねた「バッチ式」や「枚葉式…

半導体・２次半導体の部材や部品・金属部品等、弊社の技術ノウハウとテクノロジーを生かした洗浄方法（超音波、ブラシ、高圧ジェット、薬液、UV等）や乾燥方法をご提案いたします。 　※ 微細なラインやホールの中の汚れが落ちにくく、乾燥もしづらい！！ 　※ ウォーターマークが出てしまう！！ 　※ 薬液を使用した洗浄方法が分らない！！　Etc ...【特徴】 ○シリコンウェハーや硝子基板の表裏面のほ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

3軸制御精密片面ラッピング装置　TR15S-FR

高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能です。

プレート修正機構（フェーシング機構）にバイト昇降制御を装備。 フィードバックによる高精度平面管理、自由な曲率のＲ面管理が可能です。...【特徴】 ○フェーシングバイトの昇降機構にサーボモーターを採用 ○テーブルモーター、フェーシングモーターの3種のモーターがシンクロナイズコントロールされることにより、高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能です。（タッチパネル数値入力方式） ○自動...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

ラッピング・ポリッシング　消耗品

電子部品や光学部品材料、半導体ウェーハなど様々なラッピング・ポリッシン…

金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、 貴社の加工材料に適したソフトウェアのご提供をしております。...【特徴】 ○ラップ・ポリッシング用研磨定盤 ○各種用途別ポリッシングクロス ○各種パウダー・スラリー ○各種分散剤・洗浄剤 ○各種接着剤 ○各種コンディショニ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

両面ラッピング・ポリッシング装置　TR4W605K

水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・…

小型３Ｂから中型６Ｂ、９Ｂまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です...【特徴】 ○ワークは四方向に運動（４WAY方式のみ） ○高精度な平行度・平面度の管理・維持が可能 ○ワークキャリアに対する負担が少なく、中心ギア、インターナルギアの磨耗を軽減するため、極薄物の加工に最適 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

φ300対応CMP装置 　TCRM900

φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV…

シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。 ...【特徴】 ○シリコンウエハーの膜加工（CMP） ○薄板加工 ○膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置 ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

高純度酸化セリウムパウダー　研磨剤

オーストリア　トライバッハ インダストリ エージー社製酸化セリウムパウ…

各製品を様々なグレードに分類されており、一般板硝子から超高精度光学レンズ等に至る多種多様な製品に対応しており、研究開発から量産までカバーできる豊富な供給が可能です。（主原料：エストニア産）...【特徴】 ○PZグレード(超精密部品加工向け） ○FGグレード(標準精密部品加工向け) ○PWグレード（一般部材加工向け） ○Wグレード（一般部材加工向け） ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

精密研磨受託加工　シリコン・ガラス加工

研究・開発段階の為、加工装置を検討するほど数量がない！！ そんな時は…

弊社が蓄積した多彩な加工ノウハウで、ラップ・ポリッシュ加工・両面加工から端面加工・蒸着・切断etc・・・に至るあらゆる技術ニーズにお応え致します。 加工数量は１単位からでも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ...【特徴】 ○各種試験検査装置及び各種金属 ○半導体化合物ウエーハ ○ラミックス ○ガラス ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

真空貼り合せ装置　VSP300

超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供…

昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。 ...【特徴】 ○サファイア・ＧａＡｓに代表される様なウエハの高精度研磨を実現 ○槽内を減圧とし、ワックス内に含まれる気泡...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社