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低誘電性ボンディングフィルム アロンマイテイAF-700シリーズ
優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基…
『アロンマイテイ AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板(FPC)など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における...
メーカー・取り扱い企業: 東亞合成株式会社 新製品開発事業部 機能性接着剤部
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