• 軽量化・肉厚検討するエンジニア必見!樹脂流動解析受託サービス 製品画像

    軽量化・肉厚検討するエンジニア必見!樹脂流動解析受託サービス

    量産製品に対する成形の不安要素を解消!※事例付き資料進呈

    上、材料上で経験不足な案件に対して成形性を確認・検討することで品質向上に繋がります。軽量化・肉厚検討には適したサービスです。 【特長】 ■ 充填・保圧解析、ゲート位置解析、2色、インサート成形解析が可能 ■熱可塑性樹脂である、PC、PMMA、PP、ASA(ABS)や熱硬化性樹脂であるBMCなどが対応可能 ※実績例付き資料を進呈。詳しくはお問い合わせいただくか各ファイルをダウンロード...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンクリP・A

  • 誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」 製品画像

    誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」

    多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に! インプロセスで樹脂材料…

    従来のラボスケールの熱分析装置(DSC、DMAやレオメータ等)の手法では得られない樹脂反応の情報を提供します。各種液状樹脂からFRP/CFRPコンポジット、成形材料などの反応プロセスにおいて、オンライン、リアルタイムで高感度な誘電分析(DEA)を行い、素材の流動性、粘度変化、ゲル化、硬化度・架橋進行、反応終端などを解析してより適切な成形条件の開発や材料の品質管理試験を提供します。 金型にフラッシ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)

  • 【資料】押出成形品の粒度分布(粒子径分布)と粒子形状 製品画像

    【資料】押出成形品の粒度分布(粒子径分布)と粒子形状

    ブレードが摩耗していることを示すエッジの不適切なカットを評価することが…

    当資料では、押出成形品の粒度分布(粒子径分布)と粒子形状について 紹介しています。 押出成形品の粒子幅は理想的には均一ですが、実際には、金型開口部が 粒子付着により塞がれていたり、押し出し後の収縮や膨張の影響を 受けたりして、必ずしも均一ではありません。 動的画像解析式『CAMSIZER P4』は、ダストの混入、押出成形品の破損、 曲げ、融合、変形した粒子の量や、ブレードが摩耗...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロトラック・ベル株式会社

  • 【受託解析サービス】構造最適化・画像処理・モデリング 製品画像

    【受託解析サービス】構造最適化・画像処理・モデリング

    構造最適化の先駆者として製造業界で実績多数!課題や目的に応じてデータ作…

    自社製品を用いた設計支援等の受託解析を承っております。 軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そしてそのアプローチに困っている方、または3Dプリンター造形やCTスキャンデータからの画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、 経験豊富な弊社技術スタッフがモデルおよびデータ作成から解析・報告書作成までトータルで(もちろん一部でも)お引き受けします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと

  • 【解析】恒徳アイデック 製品画像

    【解析】恒徳アイデック

    樹脂の専門知識とノウハウでご希望の技術をご提供!【解析】

    恒徳アイデックは、樹脂の専門知識とノウハウで、解析技術をご提供します。 【特徴】 ○構造解析 構造解析の活用により製品強度についての設計品質向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 ○樹脂流動解析 製品設計時、金型設計前に成形加工性を評価し、設計品質を上げることにより、後工程で発生する不具合を軽減し、開発工程を効率化できます。 ●詳しくはお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 恒徳アイデック株式会社

  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • WPAによる製品/素材の歪、複屈折評価 製品画像

    WPAによる製品/素材の歪、複屈折評価

    素材の配向、歪、複屈折を評価することで、内部応力、歪状態を把握できます…

    製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が 大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ (クラック)、特性低下などの不具合を招きます。 『WPA(広範囲偏光分析)』により、素材の配向、歪、複屈折を 評価することで、内部応力、歪状態を把握することが可能となります。 お気軽に、ご相談ください。 【特長】 ■内部応力、歪状態を把握す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【ウェブセミナー】画像解析による粒子特性解析の前線 製品画像

    【ウェブセミナー】画像解析による粒子特性解析の前線

    画像解析だから可能な粉粒体の解析事例や"CAMSIZER"などについて…

    静的画像解析式、及び、動的画像解析式 粒子形状・粒子径測定の 新技術とそれらを用いた様々な粉粒体の特性解析事例を紹介します。 また、併せて画像解析式 粒子形状・粒子径測定装置「CAMSIZER」 についてもご紹介いたします。 【紹介する測定粒子とアプリケーションの一例】 ■セラミックス:研磨剤、建築材料、セメント ■カーボンファイバー:自動車部品、プラスチック成形体 ■金属粒...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロトラック・ベル株式会社

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