断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

WPAによる製品／素材の歪、複屈折評価

素材の配向、歪、複屈折を評価することで、内部応力、歪状態を把握できます…

製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が 大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ （クラック）、特性低下などの不具合を招きます。 『WPA（広範囲偏光分析）』により、素材の配向、歪、複屈折を 評価することで、内部応力、歪状態を把握することが可能となります。 お気軽に、ご相談ください。 【特長】 ■内部応力、歪状態を把握す...

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