100%リサイクル可能なクラック抑制シート『G･Asシート』

PRアスファルトと特殊骨材のみで構成されるため、補修工事ではアスファルト合…

『G･Asシート』は、100%リサイクル可能なクラック抑制シートです。 アスファルトと特殊骨材のみで構成され、補修工事ではアスファルト合材と 一緒に切断でき、廃材に混入しても手作業での排除は不要。 そのまま再生合材として利用できます。 また、カッターナイフで切断でき、剥離紙を剥がして張り付けるだけの 簡単施工で、表層下に敷設した場合、防水性能が向上します。 【特長】 ■N...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ガイアート 本社、北海道支店、東北支店、関東支店、中部支店、北陸支店、関西支店、中国支店、四国支店、九州支店

天然木厚貼り用エンドレステープ『ファンシーロールTタイプ』

PR0.9～3mm厚の天然木エンドレステープ。家具・建具の木口用(無垢材の…

【特　長】 １）50m/100m巻のエンドレステープ(大量生産向き)なので基材の長さを選ばない。 ２）突板積層品なので反り・ネジレが少なく、加工時の欠けも少ない。 ３）突板グレードなので色・杢のバラツキが少ない。 ４）最大150mm幅まで対応。巾木など木口材以外の用途にも活用可能です。（樹種により最大幅は異なります。） ５）特殊加工なしで曲げ半径300Rまで対応可能。(TR1:75R、T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチモクファンシーマテリアル

プリント配線板『両面基板』

基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いた…

や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『片面基板』

短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします

に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『フッ素樹脂基板』

薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！

『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

【仕様】 ■基材：FR-4 ■穴径：φ1.0mm ■板厚： ・1.0mm ・0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

側面コーティング基板

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うこと...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

品の搭載や、 　より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH基板 →様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供 ○デバイス基板 →基材板厚0.050mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広く対応 ○両面基板 →小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、COH基板、 　端面スルーホール基板、高電流対応の...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社