【加工事例】多層フィルムのハーフカット/非対称フィルムの打ち抜き

刃先深さをミクロン単位でコントロール！"ZENFormer nano"…

r nano』では、下死点の バラツキを数μmに抑えられるため、極薄セパレータの採用が可能。 また、刃先深さをミクロン単位でコントロールし、切断したい1層目だけを ジャストカットする事で、基材屑の発生や刃先の過度な押込みで発生していた 切断端面の潰れや捲れを無くし、製品品質の安定と向上を実現しました。 【ZENFormer nano 特長】 ＜多層フィルムのハーフカット＞ ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社放電精密加工研究所 産業機械事業部