• 無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』 製品画像

    無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

    微細接合だからこそ必要な高信頼性!有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

    SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コ...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』 製品画像

    無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

    有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス!熱負荷による強度劣化を大幅抑…

    『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 鉛フリーソルダペースト『LF-C2』 製品画像

    鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

    絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に!クラック抑制で選ばれる…

    『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3で...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • DLC/DLC-i 製品画像

    DLC/DLC-i

    非常に高価なダイヤモンドに比べ、低コストで様々な材料の表面に生成するこ…

    『DLC/DLC-i』は、圧倒的な低摩擦特性を実現するDLCコーティングです。 金属材料に対して圧倒的に低い摩擦係数を示します。乾式でも油潤滑と 同等の摩擦係数が得られます。軟質金属(アルミ合金等)の凝着を抑制可能。 金型や機械部品の摩擦を減らすUBMS方式の「DLC」とアルミ合金や 銅合金の凝着を防ぐ水素フリー薄膜の「DLC-i」を取り揃えております。 【特長】 ■ダイヤ...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』 製品画像

    汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』

    使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品

    【特性(抜粋)】 ■形状:ソルダペースト ■合金組成:Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi ■融点(℃):221-225 ■はんだ粉末の形状:球形 ■粒度(μm):20-38μm Type4 ■フラックス含有量試験(%):12.0 ■ハラ...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔) 製品画像

    高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)

    ご要望に応じた形状へ加工が可能!短冊、リボン、円形など

    酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 鉛フリーはんだ『SN100C』 製品画像

    鉛フリーはんだ『SN100C』

    ISO規格に登録!Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

    である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】 製品画像

    無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

    はんだの伸びの良さが信頼性に寄与!半導体部品などのはんだ付けに好適

    したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』 製品画像

    低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

    優れた応力吸収性を保有!高温エージング後においても、その性能を高いレベ…

    『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ(新合金)です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

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