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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ(H.I.P)不良や NWO(Non-Wet Open)不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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