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ダイシング加工
回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用
Siウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Siウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法(スクライブ等)も対応致します。
詳しく...
メーカー・取り扱い企業:
豊和産業株式会社
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バンプ形成
仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。
バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法(チップ対応のみ)では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択いただけます)、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・...
メーカー・取り扱い企業:
豊和産業株式会社
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豊和産業株式会社 会社案内
『想像から創造へ』オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取組んでいます
豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を 大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を 担って参りました。
そんな環境下であるが故に、特に重要なのがコミュニケーション能 力、並びにシミュレーション能力だと考えております。 お客様が“今、何を求めているのか?”を的確に判断し、我社が誇 るヒューマンネットワーク及び技術ネットワークを駆使し、迅速...
メーカー・取り扱い企業:
豊和産業株式会社
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成膜加工
薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能!
薄膜形成技術は、物理的気相法(PVD)・化学的気相法(CVD)・液相法で分ける事ができます。豊和産業株式会社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、フィルム等のベース材に行う気相成長法の抵抗加熱・EB蒸着・スパッタリング・イオンプレーティングです。
液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。光学・電子部品などを製作する際に応用する技...
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豊和産業株式会社
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