【技術資料】点検支援技術で高度化・効率化へ

PR人手不足を解決する点検支援技術を掲載した技術資料を進呈！高解像度画像の…

技術資料『点検支援技術で高度化・効率化へ』では、高解像度画像を活用 した100m先でも一定の品質を担保する画像点検技術や、通行規制なしで トンネルを撮影する走行型システム、ドローンを使用しない鋼橋及び鋼橋 コンクリート撮影技術、波の揺れを瞬時に制御し撮り漏れのない撮影可能な 揺動制御型撮影システム等を掲載しています。 【掲載技術】 ■遠方自動撮影システム 100m先でも一定の品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東設土木コンサルタント

3mmピッチ朝礼表示板システム＜AVコントローラプ付属＞

PR建設現場のDX化に貢献！ネット利用で現場間の大画面共有が可能

「3mmピッチ朝礼表示板システム」は、iPadに格納した朝礼用ドキュメントを 簡単な操作で直接大画面に表示できる製品です。 書類に限らず、写真・イラスト・動画なども容易に表示できるため、 現場スタッフへの効果的な情報の伝達が可能。表示情報の更新も スピーディーに行えます。 また、ネット利用とiPad経由でYouTubeなどネット上の動画や音声を 現場スタッフ全員が大画面で共有す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和技研 京都事業所

産業用インクジェット塗布装置『IP2030L』

業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え！インク…

ディスプレイ分野をはじめ半導体・電子デバイス分野に豊富な納入実績を誇るインクジェット装置メーカー。　実験・試作用小型装置から量産用大型インクジェット装置まで業界トップクラスの幅広い装置ラインナップをもつ。 シリーズにラインナップされているいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。　 『IP2030L』写真は、高精細パターニングおよび部分塗布・全面塗布が行え、独...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ファイバ出力型レーザシステム

非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…

ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる 非接触で高品質なはんだ付けが可能です。 極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。 さまざまなはんだ付け用途にご利用いただけます。 また、樹脂溶着にも対応し、レーザによる樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、 接着強度不足、はみ出し等の心配が無く生産性の高い溶着が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

産業用インクジェット塗布装置『IP1212L』

豊富なラインアップを取り揃え！インクジェット塗布装置のデモおよび充実し…

『IP1212L』は、全面コーティングおよび部分コーティングが行える 量産を見据えた本格的な小型インクジェット塗布装置です。 シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で 薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。重ねコーティングを施せば より厚い膜形成にも対応します。 導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインクなどにも対応するなど幅広い分野で利用できる モデル...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

量産向け枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した量産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社