スーパートップ工法

PR転石のある地盤や岩盤における場所打ち杭の施工、大深度の掘削施工を始め、…

困難なオールケーシングの大深度掘削を安全に施工するためには、 高い鉛直精度を維持しながらケーシングを押し込む機能、チャック装置の信頼性が大きなポイントになります。 スーパートップ工法に使用されるＲＴシリーズ・チュービング装置は、 クサビ型チャック装置とクラス最大級の回転トルク・引抜力を持っています。 また、岩石の効率的・経済的な切削をめざして、ビット荷重を一定の値に保持することが可...

メーカー・取り扱い企業： 太洋基礎工業株式会社

【技術資料】点検支援技術で高度化・効率化へ

PR人手不足を解決する点検支援技術を掲載した技術資料を進呈！高解像度画像の…

技術資料『点検支援技術で高度化・効率化へ』では、高解像度画像を活用 した100m先でも一定の品質を担保する画像点検技術や、通行規制なしで トンネルを撮影する走行型システム、ドローンを使用しない鋼橋及び鋼橋 コンクリート撮影技術、波の揺れを瞬時に制御し撮り漏れのない撮影可能な 揺動制御型撮影システム等を掲載しています。 【掲載技術】 ■遠方自動撮影システム 100m先でも一定の品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東設土木コンサルタント

高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…

クトで設置も簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、 設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

×830mm ■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：300mm×300mm×50mm ■最大到達温度：450℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

産業用インクジェット塗布装置『IP2030L』

業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え！インク…

いるいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。　 『IP2030L』写真は、高精細パターニングおよび部分塗布・全面塗布が行え、独自開発された送液システムおよび吐出制御技術が搭載されており、インクの使用効率を大幅にアップ。また粒子含有インクにも対応するなど幅広い分野で利用できるオールマイティーな１台。 【インクジェット塗布装置IP2030Lの特長】 ■塗布...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

バッチ式洗浄装置

クリーン化技術・搬送／制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗…

長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術・搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作して参ります。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチします。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

処理で検査モード毎に複数枚を一括取り込みが可能。 最大25Mpixカメラによる高分解能と高解像度で検査します。 【特長】 ■上面検査・下面検査 ・マルチアングル照明＋複数枚撮像＋Z軸連動制御で検査対象面に 　フォーカスを合わせて検査画像を取り込み ■側面検査 ・XYθ ズレによる焦点ズレをワーク毎に補正、ジャストフォーカスで 　微細な欠陥を確実に検出 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■高解像度：最大25Mpixカメラによる　高分解能・高解像度検査 ■好適な照明環境：マルチアングル照明 ■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ファイバ出力型レーザシステム

非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…

ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる 非接触で高品質なはんだ付けが可能です。 極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。 さまざまなはんだ付け用途にご利用いただけます。 また、樹脂溶着にも対応し、レーザによる樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、 接着強度不足、はみ出し等の心配が無く生産性の高い溶着が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

密閉型チューブ式凍結乾燥機『ICSシリーズ 1L型』

高度密閉！外気に一切触れずにフリーズドライ。小型の密閉型チューブ式凍結…

【基本性能（CSチューブ）】 ＜チューブ温度性能＞ ■冷却速度：-40℃まで30分 ■到達温度：-50℃ ■加熱温度：+70℃ ■乾燥時制御範囲：-30℃～+70℃ ＜真空性能＞ ■初期排気：14Paまで10分 ■到達真空度：1.4Pa以下 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現し...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型UV照射装置（上下両面照射タイプ）※デモ機貸出可

上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化（効…

配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現（4,000ｈをクリア） ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子（ピン、USB）を設置 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

30x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

5x570mm ■装置重量：約55kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：155mmx155mmx40mm ■最大到達温度：650℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：600K/min. ■最大降温速度（対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

mx220mm ■装置重量：約10kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：105mmx105mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

70x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

00x420x220mm ■装置重量：約12kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：155mmx155mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

x315mm ■装置重量：約100kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：620mmx200mmx50mm ■最大到達温度：300℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

産業用インクジェット塗布装置『IP1212L』

豊富なラインアップを取り揃え！インクジェット塗布装置のデモおよび充実し…

製品は 　広くプリンタブルエレクトロニクス分野にて利用されており、豊富な導入実績を誇っている ■形成された膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群 ■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効率を大幅にアップ ■独自の自動塗布膜ムラ補正技術により、優れた膜均一性の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

量産向け枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

リフトオフ機構 ■多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、フレキシビリテイの 向上とランニングコストの削減 ■枚葉化による品質・歩留り向上( クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上) ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社