車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

SMART-HT-TAG (HF & UHF)

耐熱環境対応 (240℃/30分) HF & UHF Hard タグ

PPSモールド加工をした　耐熱環境対応HF/UHFタグ 200℃/60分、220℃/45分、240℃/30分の環境下で使用できる 耐熱UHF Hard タグ。 国際認証機関：IEC86.2.6及びIEC6...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理へ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社