全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』

1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います！

ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー＆ ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供できます。 【特長】 ■300mm超薄厚ウェーハ対応 ■MDS(テープマウント・剥離装置...

メーカー・取り扱い企業： ミクロ技研株式会社 本社