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専門書 Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針
★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…
ond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は?、 ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板/基板用材料、3Dプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は?材料の選定基準は? ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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★製品開発や上市対応の現場で、実務担当者が直面するよくある質問や細かい…
⇒「処理表面の耐久性を向上するには?」「樹脂練りこみやコーティング時の抗菌性を持続させたい」「実際の使用を考慮した評価方法は?」etc ●抗ウイルス加工と評価にまつわるQ&A ⇒「繊維やフィルム、樹脂素材への加工方法は?」 「短時間で数値化できる測定方法は?」「自社で簡易的に評価できないか?」etc ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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★国内外の規制や用途に応じて、どのように材料選定を行うのか?製品化のポ…
第1節 抗ウイルス剤の種類・特徴・作用メカニズム 第2節 用途に応じた抗ウイルス特性付与技術 第1項 様々な製品に付与可能な抗ウイルス加工技術「ロンプロテクト」 第2項 抗ウイルスフィルム「VIRtech」の開発と実用化への課題 第3項 茶カテキン誘導体を用いた抗ウイルス加工不織布製品の開発 第6章 用途に応じた防カビ性付与技術 第1節 建材表面塗布型防カビ剤の開...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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