ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき

ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！

フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を...

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サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

成膜加工

薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能！

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。豊和産業株式会社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、フィルム等のベース材に行う気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。光学・電子部品などを...

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バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田（共晶・高融点）、鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

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フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、...

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【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

【掲載内容】 ○フォトエッチング ○ 成膜加工 ○研磨加工 ○ダイシング加工 ○無機カラーフィルター ○各種レーザー用マスク＆ミラー ○微細ＦＰＣ回路基板 ○ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき ○バンプ形成 ○TEGチップ ○サンドブラスト ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

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